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                海思半导体进入公开市场受益股

                华为海洋、华为光伏、海思半导体、慧通等公司收入算入华为控股吗

                这个没用过,没过我们我。

                海思半导体股票代码

                应该没有上」市
                A股市场没有查询到这个股票名称的上市公司
                请确认是否公司还有其他名称

                海思是怎样炼成的,华为欲把麒麟打造成骁龙

                早在1991年,华为成立ASIC设计中心,可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片,经过多年积累和创新,最终成为华为在运营商市㊣ 场叱咤风云的核心竞争力,这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。
                2000年前后,欧洲逐渐开始进▆入3G时代。2004年,华为成立了海思半导体,准备从3G芯片入手,当时认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘,海思3G上网卡芯片在全球开花,先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTTDoCoMo等全球顶级运营商,销量累计近1亿片,与3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。其中在日△本市场的PocketWiFi最为流行,风靡一时。由此可以看出,在通信技术领域韬光养晦多年,在3G芯片深耕细作多年,海思在移动端可谓恰逢其时,开局顺利,也由此推动海思进一步向应用处理器及后续的SOC发力。
                2009年,海思发布了首款应用处理器K3V1,其高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合,以及运营商增值等特性,为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。为确保客户的快速量产,海思甚至提供了全套生产测试方案。
                记得首次关注到海思移动处理器是在2012年的巴塞罗那展上,当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器,也是继NVidiaTegra3之后业界第二款四核A9处理器,同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为AscendD。当时我对这个决定还是比较意外的,一是没想到海思竟然能悄无声息地推出四核A9处理器,二是一款没有经过商用的芯片就直接给自己的主打产品使用,胆子不小。不过,华为AscendD高端智能手机自2012年8月在中国市场率先发售,然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场,取得了不俗的业绩。可以说是市场反应直接验∴证了这款处理器的性能,此后的华为荣耀四核、P6也搭载了这款芯片,销量和口碑都很不错。
                4G爆发 竞争力显现
                2010年,美国、北欧等地区宣布进入4G时代。4G时代除了速度更快之外的一个最大特点就是频段特别复杂,纳入国际标准的就有40多个。在3G、4G芯片领域占据霸主地位的高通认为其市场地位已经稳固,客户都在求着他提供满足自己频段需求的芯片,因此重点做美国本土市场。欧洲的运营商们苦不堪言。那时华为的网络系统设备已经遍布全球。他们于是要求华为提供4G终端芯片帮助其发展用户。海思没有让欧洲大佬们失望,凭借着多年的积累和持续投入,于2010年发布了LTE4G芯片Balong700,并做成了上网卡、家庭无线∑ 网关等终端设备,几乎与高通在美国商用的同时在欧洲商用了。
                在2012年的巴塞罗那展上,海思除了发布其四核处理器外还发布了业界首款支持3GPPRelease9和LTECat4的多模LTE终端芯片Balong710,下行速率达到150M,支持五模及国际通用频段。2013年,采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市,如高端旗舰4G手机AscendD2、AscendP2等。在此,对于海思的技术实力,一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员吃惊地说:“能提供完成度如此高的芯片组的,基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且,AscendD2是NTTDoCoMo春季款中唯一支持LTECAT4的。如果仅按推出时间来评价的话,已经超过了高通。
                华为长期耕耘通信领域的技术积累再次取得了硕果,可谓吹响了进军4G的号角。相比之下,高通因为产品线太多,更要考虑使用量的问题,其LTECat4芯片要晚很多,直到2013年4月份才推出,而基于相应的数据卡和手机产品直到2013年底才上市,比海思晚了将近一年半。
                可以说,海思的竞争力在4G时期真正的发挥出了其效应,为华为终端不必考虑高通等厂商量产芯片和初期高价格的制约而率先在全球推出最高性能的产品起到了决定性作用。类似于网络侧的优势终于开始在终端侧显现。
                对于这一点,也许只有华为终端和竞争对手明白其中的道理。
                市场洗牌 高通新对手
                在2013年8月份的中国移动4G终端招标中,总共20多款终端机型,就有15款采用高通芯片,5款使用Marvell的芯片,4款是海思的。而后来能第一时间满足中国移动要求的“五模十频”芯片就只有高通和海思,另外几家的产品要量产需等到今年第三季度。高通在4G时期占据先发优势,获得绝大部分份额,海思虽然份额不大,却能够紧紧跟随高通的节奏,满足运营商的各种需求,并能第一时间推出成熟商用的产品,仅凭这一点就可以让目前处在第二阵营的Marvell、联发科、博通、展讯等刮目相看,也印证了海思的实力。
                现在还不敢妄言4G时期海思是否和高通直面竞争,甚至形成双寡√头竞争格局,毕竟海思还没有面向多厂商供货,一些最前沿的技术也没有披露,但从我的判断看,显然海思的威胁要远高于MTK对高通的威胁,而高通对海思的重视和关注度之高也是不争的事实。
                也正因为如此,搭载了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一经发布,就受到各方的关注,批评声和赞扬声此起彼伏,正说明海思的产品开始受到更多人的关注。从我个人的使用看,P7从使★用体验讲,并不输给目前搭配高通S800系列的任何高端机型。
                 从ARM公开的数据可以看到,A9的性能比A7要强30%。高通自己推出的Krait架构也是基于A9架构进行增强的。多数应用实际只运行在单核或双核模式下,所以更好的单核性能显得更加重要,简单地堆上更多的弱核是没有实际价值的,仅仅用于宣称核数或跑分软件时显得更有面子。
                在巴黎举办了P7发布会后,华为消费者BG又分别与中国移动、中国联通、中国电信联合举办了相应版本的P7发布会,而5月18日举行的中国电信版的P7发布会则是压轴之作,因为海思是少数能推出满足电信极其复杂的网络要求的芯片供货商。在本次发布会上,我遇到了海思无线终端芯片的负责人胡波先生。虽然只有短短几分钟的交流,却让我们看到了麒麟Kirin更深层的内涵,以及海思独特的设计价值观。
                据胡波介绍,麒麟Kirin910T重新定义了网络连接。他说,世界上最复杂的通信环境在中国——中国移动的TD-SCDMA是中国仅有的3G网络;从中国电信CDMA到TD-LTE的演进是中国仅有的,这些海思都做到了。麒麟Kirin910T高达150Mbps的4G下载速率,支持五模通信制式及全球标准频段范围(700Mhz-2.6GHz),完整的HiRF2.0解决方案,在世界的每个有运营商覆盖角落都可以获得强劲的信号。910T带给消费者以人为本的、流畅的用户体验,倡导性能和功耗的平衡。基于910T的P7比基于高通解决方案的手机要薄,是当前最薄的手机之一;同时具有卓越的能效比,顶尖的28nmHPM工艺,带来30%的能效比提升;单SOC智能手机解决方案,带来10%的能效比提升;其特有的低功耗控制单元,超级省电,多应用运行不会发烫,极致续航,配以大屏幕和大电池,整机体验甚至强于售价4000以上的手机。此外,对于手机来说最基本也是最重要的,是语音的品质。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各种LTE通信模式下的语音解决方案,让4G时代的通话旅程更完美。
                放眼未来 革新创世记
                由此我们可以看出,麒麟Kirin910T的爆发并非偶然,而是与其在3G/4G领域的长期积累分不开的。早在2010年,基于海思方案的全球首款LTECPE终端就成功在上海世博会上应用。2011年,基于海思方案的全球首♀款支持LTEFDD/TD-LTE的数据卡上市。2012年,推出全球首款LTECat4多模平台,同年全球首款LTECat4终端在日本上市。
                不仅是LTE,海思更是走在了LTE-A的前列。2013年,海思推出全球首款LTE-ACat6平台。2014年俄罗斯索契冬奥会上,基于海思平台的LTECPECat6产品助力俄罗斯第一大运营商MegaFon发布LTE-A网络。这让我们有理由相信在下一轮竞争中,海思已然超前。

                芯片股有哪些

                Intel是做芯片的,国内上市公司中有部分涉及芯片的,但和Intel无法比。具体如下。硬找一家,上海科技吧。
                相关上市公司
                (一)芯片设计
                大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子魏少军、杭州士兰微陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技王︼新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
                DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
                至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
                1、综艺股份 (600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
                2、大唐电信 (600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
                3、清华同方 (600100[行情|资料]):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
                4、上海科技 (600608[行情|资料]):公司通过〓控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证︽软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
                2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究〓中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。
                (二)芯片制造
                1、张江高科 (600895[行情|资料]):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优↑先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
                2、上海贝岭 (600171[行情|资料]): 2003年12月11日,上海贝岭和传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
                3、士兰微 (600460[行情|资料]):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成◆电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。
                4、长电科技 (600584[行情|资料]):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募金3.8亿,主要用于封装、检测生产线⌒技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
                5、方大 (000055[行情|资料]):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055[行情|资料])问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
                半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据∞最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。
                6、华微电子 (600360[行情|资料]):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为☉2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。
                7、首钢股份 (000959[行情|资料]):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市Ψ的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

                (三)芯片封装测试
                1、三佳模具 (600520[行情|资料]):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方▓投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募金8710万元,2002年底∩已投入生产。
                2、宏盛科技 (600817[行情|资料]):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
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                有振芯股票、紫光国芯等。